기업명 | :WDB공학 | 급여 | : - |
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마감일 | :2019-12-09 | 등록/수정 | :2019. 11. 13 오후 4:09:57 |
근무지역 | :서울특별시 |
모집 전공 |
공학계열(기계/ 전기・전자/ 화학・신소재, IT・컴퓨터공학) |
- 필기 시험: 계산·사고력 문제로 기초 직무 능력 평가 (회사 설명회 혹은 1차 기술 면접 시 실시 예정)
- 1차 기술 면접: 전공 지식을 바탕으로 실무 능력·활용 가능성 평가 (11/21~12/16 중 실시 예정)
- 2차 임원 면접: 인성·조직 적응력 평가 (12/17~12/20 중 실시 예정)
※ 채용 전형은 모두 서울에서 한국어로 실시됩니다.