▲ ‘반도체 Multiversity’ 업무협약 및 출범식 기념사진

서울과기대가 금오공과대학교, 부산대학교, 아주대학교, 충북대학교와 함께 1월 19일(수), ‘반도체 Multiversity’ 출범식을 개최했다. 출범식에는 참여 5개 대학의 LINC 3.0 사업단장들과 각 대학의 실무진 40여명이 참석한 가운데 업무협약 및 주관대학의 반도체 역량에 대한 발표가 아주대학교 반도체 종합설계동에서 진행되었다. 

 ‘반도체 Multiversity’는 반도체 산업계 인력 수요에 체계적으로 대응하고, 경부벨트를 중심으로 주관대학별 반도체 인프라와 전문분야의 융복합 기반 공유·협업으로 산학연협력에 대한 범위와 역량 확대를 추진하는 것을 목표로 LINC 3.0 사업 수행 대학 간 연합이다.

 ‘Multiversity’ 라는 말은 미국 캘리포니아 대학 총장이었고 후에 카네기 고등교육재단의 총재를 역임한 클라크 커(Clarlr Kear)가 "대학의 사명, 1963년" 이라는 책에서 처음으로 쓴 말인데 대규모, 다목적, 다기능적 대학을 추구한다는 의미와, 반도체가 일상의 디지털화로 산업ㆍ안보ㆍ생활 전반에 밀접하게 연관됨에 따라 멀티화 되었다는 의미가 부합된 말이다.

[서울과학기술대] 차세대반도체센터, 슈퍼컴퓨터 데이터센터를 구축, 클린룸, 주사전자현미경, 투과전자현미경실 운영
[아주대학교] 반도체 소자 및 집적 연구실(반도체 소자 특성 분석과 회로설계 실습환경, 반도체 공정 클린룸, 반도체 공정 VR 메타버스 장비)
[충북대학교] EPMA(전자탐침미세분석)-전자/반도체 재료 분석,기업 인프라 조성(네패스, 매그나칩반도체, 심텍, SK하이닉스 등)
[금오공과대학교] 디지털/아날로그 반도체 회로 설계, 전자빔 리소그래피를 활용 nm급 패터닝 공정, 고전압 및 고주파 특성 계측, 화합물반도체 제조를 위한 박막공정
[부산대학교] 차량용 반도체, AI 반도체 소자 및 회로 관련 연계전공 개설 및 운영, 부울경 반도체 발전, 정부·지자체 사업, 반도체 교육·연구 및 인프라 구축·활용

▲ ‘반도체 Multiversity’ 5개 주관대학 반도체 역량
 

특히 ‘반도체 Multiversity’ 조성은 산업계 요구에 적극적으로 대응하고 범정부적 협업 체계와 반도체 산업 생태계 구축에 발을 맞춘 것으로 대학이 산업경제의 혁신 주체로서 폐쇄적 경쟁 과열 구도에서 벗어나 공통 요소를 공유하는 개방형 플랫폼 협력 구조로 변화를 꾀한다는 점에서 의미가 깊다.

반도체 산업 고급인재를 양성하기 위해서는 반도체 특성상 소자 제조, 시스템반도체 설계ㆍ융합 등 교육과정 개발 및 세부 분야 핀셋 교육이 필요한데 인적·물적 인프라 여건으로 인해 한 대학이 모든 분야를 해결 하기에는 많이 어려운 실정이다.

이러한 문제를 해결하기 위해  ‘반도체 Multiversity’ 5개 주관대학 반도체 분야 124명의 교수와 200여개의 반도체 실습장비, 6개의 반도체 클린룸, 350여건의 산학연 연구실적을 바탕으로 경부벨트 중심의 대학 반도체 인재양성 거점 형성 및 참여대학을 확대해 갈 예정이다.

또한 ‘반도체 Multiversity’ 주관대학 간 반도체 인프라와 강점분야를 특성화하며 공동연구·기술개발을 통한 정부·기업 초대형 반도체 사업 유치·기획과제를 추진하고 반도체 융복합 연계 교육과정 개발을 통한 고급인력 양성에 주력하며 반도체 인재양성 저변을 확대하는 사업을 본격적으로 추진할 예정이다.

참고로 반도체학과 이외 전공 학생도 반도체 융합인재로 거듭날 수 있도록 반도체 단기 집중교육과정(반도체공정 부트캠프)이 올해 2월에 5개 대학 공동 개최 예정이며, 현재 각 주관 대학에서 학생들의 지원이 이어지고 있다.

박근 서울과학기술대학교 LINC 3.0 사업단장은 “반도체 분야 산학협력 활성화와 전문인재 육성을 위해 대학 간 협력은 필수적”이라며 “서울과학기술대학교가 가진 다양한 인프라와 연구진을 통해 반도체 Multiversity의 성공적 운영에 기여하고, 나아가 기술 혁신과 인재양성을 위해 많은 지원을 아끼지 않겠다.” 고 말했다.