우리 대학 지능형반도체공학과가 국내 반도체 후공정 경쟁력 강화를 위한 ‘반도체 첨단패키징 전문인력양성’ 국가사업에 참여기관으로 최종 선정됐다.

이번 사업은 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 주관하는 과학기술혁신인재양성사업의 일환으로, 차세대 반도체 산업의 핵심 분야인 첨단 패키징(Advanced Packaging) 기술에 특화된 석·박사급 고급 인재를 양성하는 것을 목표로 한다.

본 사업은 세종대학교를 주관기관으로, 서울과학기술대학교, 한양대학교, 홍익대학교가 함께 참여하는 컨소시엄 형태로 추진되며, 2025년 7월부터 7년간 총 105억 원 규모로 운영된다. 이 중 서울과기대는 약 23억 원의 대학원 인력양성 예산을 확보했으며, 지능형반도체공학과 소속 전임교원 7명이 참여해 석·박사 과정의 고급 전문인력 양성에 적극 나설 예정이다.

서울과기대는 이번 사업을 통해 ▲첨단 패키징 관련 융합형 교육과정 공동 개발 ▲참여기업과 연계한 현장 중심형 교육 강화 ▲석·박사 연구역량 고도화 등을 추진하며, 국내 반도체 후공정 분야의 경쟁력 강화에 기여할 계획이다.

지능형반도체공학과는 이번 사업을 계기로 산업 수요에 부합하는 실무형 인재를 양성하고, 산학연 협력을 강화해 반도체 산업의 미래를 선도할 핵심 인재 육성에 더욱 박차를 가할 예정이다.