반도체소부장혁신융합대학사업단은 여름방학 기간 학생들의 반도체 공정 이해와 실무 역량 강화를 위해 ‘하계 반도체 공정 실습 프로그램’, ‘3개 대학 공동운영 반도체공정장비 실습프로그램’, ‘FAB 및 반도체공정 체험 캠프’를 운영했다.

 
▲ 하계 반도체 공정 실습 프로그램에 참여한 학생들의 실습 및 수료 모습

먼저 7월 13일부터 8월 20일까지 서울테크노파크 S-FAB에서 12회차에 걸쳐 총 76명의 학생이 참여한 하계 반도체 공정 실습 프로그램에서는 반도체소부장 마이크로디그리 참여 학생들이 박막 증착, 포토리소그래피, Cu 전해도금 등 주요 반도체 공정을 직접 실습하며 공정 전반에 대한 이해와 장비 운용 경험을 쌓았다.

 
▲ 3개 대학 공동운영 반도체공정장비 실습프로그램에 참여한 학생들의 실습 모습

이어 8월 7일부터 11일까지는 서울과학기술대학교, 한국공학대학교, 대림대학교 등 3개 대학 학생 총 66명이 참여한 반도체공정장비 실습프로그램이 사흘 동안 진행되었다. 학생들은 각 대학을 순환 방문하며 FAB 공정장비, 반도체 측정·분석, ALD 절연막 증착, 전기적 특성 분석, AR·VR 기반 공정 체험 등 대학별 특화 프로그램에 참여했다.

참여 학생들은 대학별 특화 실험·실습 교육을 통해 다양한 반도체 공정 장비를 경험할 수 있었으며, 앞으로도 이와 같은 실습 교육의 기회가 지속적으로 마련되기를 희망했다.

 
▲ 인문사회대·조형대 재학생들이 FAB을 견학하며 반도체 공정을 체험하는 모습

또한 8월 24일에는 인문사회대와 조형대 재학생을 대상으로 FAB 및 반도체공정 체험 캠프를 운영했다. 참가 학생들은 안전교육과 방진복 착용 후 FAB에 입실해 웨이퍼 공정을 관찰하고 감광액 도포, 노광, 현상 등 포토리소그래피 공정을 체험하며 비전공자도 반도체 제조 현장을 직접 접할 수 있는 기회를 가졌다.

이번 프로그램을 통해 사업단은 전공자 대상 심화 실습부터 대학 간 공동교육, 비전공자 대상 체험교육까지 교육 대상을 확대하고, 학생들에게 다양한 반도체 공정 및 장비 경험을 제공했다.

반도체소부장혁신융합대학사업단은 앞으로도 대학 간 교육 인프라를 적극 활용해 학생들의 실무 역량과 진로 탐색 기회를 높일 수 있는 현장 중심 교육 프로그램을 지속적으로 운영할 예정이다.