대학원
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 교수소개 대학원
이름
김성동
전공
전자패키징, 스핀트로닉스, 나노공학
연구실
프론티어관 1010호
학력
B.A. Metallurgical Eng. Seoul National University, Korea, 1992
M.A. Metallurgical Eng. Seoul National University, Korea, 1994
Ph.D. Metallurgical Eng. Seoul National University, Korea, 1998
주요 경력
1. Post-doc, University of Twente, The Netherlands, 1999-2001
2. Research staff, Samsung Advanced Institute of Technology, 2001-2005
3. Professor, Seoul National University of Science and Technology, 2005-present
연구 분야
Spintronics, electronic packaging
담당 교과목
재료과학(2-1), 반도체 제조 공정 (4-1,2), 반도체소자의 품질 및 신뢰성 (4-1,2) 정역학 (1-2)
주요논문 및 저서
* The most recent papers(SCI & SCIE only)
1. Younhwan Shin, Sarah Eunkyung Kim, Sungdong Kim, “Thermal Assessment of Copper Through Silicon Via in 3D IC” Microelectronic Engineering 156, 2-5 (2016)
2. Sungdong Kim, Youngju Nam, Sarah Eunkyung Kim, “Effects of forming gas plasma treatment on low temperature Cu-Cu direct bonding”, Japanese Journal of Applied Physics (in press)
3. Sarah Eunkyung Kim, Sungdong Kim, “Wafer level Cu-Cu direct bonding for 3D integration”, Microelectronic Engineering, 137, 158-163 (2015)
4. Sung-geun Kang, Youngrae Kim, Sarah Eunkyung Kim, and Sungdong Kim, “The Effects of Heat Treatment on Room Temperature Ferromagnetism in a Digitally Co Doped ZnO Thin Film” Electronic Materials Letters, 9(1) 7-11 (2013)
저널 논문
◾ 칩-섬유 배선을 위한 본딩 기술, 한국마이크로전자 및 패키징 학회지, vol.27 No.4 pp.1~10, 2020김성동
◾ Atomic layer deposited YSZ overlayer on Ru for direct methane utilization in solid oxide fuel cell, CERAMICS INTERNATIONAL, vol.46 No.2 pp.1705~1710, 2020김성동
◾ Comparative Analysis of SnOx Thin Films Deposited by RF Reactive Sputtering with Different SnO/Sn Target Compositions, ECS JOURNAL OF SOLID STATE SCIENCE AND TECHNOLOGY, vol.6 No.12 pp.765~771, 2017김성동
◾ Transparent SnOx thin films fabricated by radio frequency reactive sputtering with a SnO/Sn composite target, THIN SOLID FILMS, vol.634 pp.175~180, 2017김성동
◾ 액랭식 마이크로채널 시스템 내 냉매와 범프의 열 제거 효과에 대한 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.24 No.2 pp.61~67, 2017김성동
◾ SnO/Sn 혼합 타겟으로 스퍼터 증착된 SnO 박막의 열처리 효과, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.24 No.2 pp.43~48, 2017김성동
◾ Experimental assessment of on-chip liquid cooling through microchannels with de-ionized water and diluted ethylene glycol, JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, vol.55 , 2016김성동
◾ 금속 범프와 마이크로 채널 액체 냉각 구조를 이용한 소자의 열 관리 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.23 No.2 pp.73~79, 2016김성동
◾ Effects of forming gas plasma treatment on low-temperature Cu-Cu direct bonding, JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, vol.55 , 2016김성동
◾ Thermal assessment of copper through silicon via in 3D IC, MICROELECTRONIC ENGINEERING, vol.156 No.SPECIAL SI pp.2~5, 2016김성동
◾ SnO/Sn 혼합 타겟을 이용한 SnO 박막 제조 및 특성, 한국재료학회지, vol.26 No.4 pp.222~227, 2016김성동
◾ 마이크로 채널 디자인에 따른 온 칩 액체 냉각 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.22 No.4 pp.31~36, 2015김성동
◾ 3차원 적층 반도체에서의 열관리, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.22 No.2 pp.5~9, 2015김성동
◾ 고열유속 소자를 위한 칩 레벨 액체 냉각 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.22 No.2 pp.27~31, 2015김성동
◾ Wafer level Cu-Cu direct bonding for 3D integration, MICROELECTRONIC ENGINEERING, vol.137 pp.158~163, 2015김성동
◾ Argon plasma treatment on Cu surface for Cu bonding in 3D integration and their characteristics, APPLIED SURFACE SCIENCE, vol.324 pp.168~173, 2015김성동
◾ 3차원 적층 집적회로에서 구리 TSV가 열전달에 미치는 영향, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.21 No.3 pp.63~66, 2014김성동
◾ Characterization of flip chip bonded structure with Cu ABL power bumps, MICROELECTRONICS RELIABILITY, vol.54 No.8 pp.1598~1602, 2014김성동
◾ ABL 범프를 이용한 마이크로 플립 칩 공정 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.20 No.2 pp.37~41, 2014김성동
◾ Cu-to-Cu 웨이퍼 적층을 위한 Cu CMP 특성 분석, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.20 No.4 pp.81~85, 2013김성동
◾ 디스플레이용 판유리 이송을 위한 양방향 이송 로봇장치, 한국생산제조시스템학회지, vol.22 No.6 pp.996~1002, 2013김성동
◾ Effect of radio frequency power on the properties of p-type SnO deposited via sputtering, MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING, vol.16 pp.1679~1683, 2013김성동
◾ Fabrication of Advanced Bump Layer for IC Power Delivery, JOURNAL OF NANOSCIENCE AND NANOTECHNOLOGY, vol.13 No.9 pp.6447~6450, 2013김성동
◾ 3D IC 열관리를 위한 TSV Liquid Cooling System, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.20 No.3 pp.1~6, 2013김성동
◾ 웨이퍼 레벨 적층 공정에서 웨이퍼 휘어짐이 정렬 오차에 미치는 영향, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.20 No.3 pp.71~74, 2013김성동
◾ 웨이퍼 레벨 Cu 본딩을 위한 Cu/SiO2 CMP 공정 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.20 No.2 pp.47~51, 2013김성동
◾ 3D 적층 IC를 위한 웨이퍼 레벨 본딩 기술, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.20 No.1 pp.7~13, 2013김성동
◾ The Effects of Heat Treatment on Room Temperature Ferromagnetism in a Digitally Co Doped ZnO Thin Film, Electronic Materials Letters, vol.9 No.1 pp.7~11, 2013김성동
◾ 전력전달 및 분배 향상을 위한 Interconnect 공정 기술, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.19 No.3 pp.9~14, 2012김성동
◾ 웨이퍼 레벨 3D Integration을 위한 Ti/Cu CMP 공정 연구, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.19 No.3 pp.37~41, 2012김성동
◾ Effect of RF power on SnO thin films obtained by sputtering, Journal of the Korean Ceramic Society, vol.49 No.5 pp.399~403, 2012김성동
◾ Nitrogen doped p-type SnO thin films deposited via sputtering, MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B-ADVANCED FUNCTIONAL SOLID-STATE MATERIALS, vol.177 No.16 pp.1470~1475, 2012김성동
◾ P- to n-Type Conductivity Inversion of Nitrogen-Incorporated SnO Deposited via Sputtering, ECS Solid State Letters, vol.1 No.2 pp.29~31, 2012김성동
◾ Fabrication and Challenges of Cu-to-Cu Wafer Bonding, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.19 No.2 pp.29~33, 2012김성동
◾ Cu-Cu 패턴 직접접합을 위한 습식 용액에 따른 Cu 표면 식각 특성 평가, 마이크로전자 및 패키징학회지, vol.19 No.1 pp.39~45, 2012김성동
◾ Redox reaction-assisted growth of ZnO nanowires on SnO2 thin films, Materials Letters, vol.66 No.1 pp.106~109, 2012김성동
◾ Wafer warpage analysis of stacked wafers for 3D integration, MICROELECTRONIC ENGINEERING, vol.89 pp.46~49, 2012김성동
◾ 폴리머 층 전사 및 처짐 현상을 이용한 곡선 형태의 PMMA 나노채널 제작, 한국정밀공학회지, vol.29 No.1 pp.114~120, 2012김성동
◾ Nitrogen-doped transparent tin oxide thin films deposited by sputtering, CURRENT APPLIED PHYSICS, vol.11 No.4 pp.139~142, 2011김성동
◾ Stress analysis of stacked Si wafer in 3D WLP, CURRENT APPLIED PHYSICS, vol.11 No.4 pp.119~123, 2011김성동
◾ RF Sputtering법에 의한 산화주석 박막의 진공 열처리 효과, 한국세라믹학회지, vol.48 No.4 pp.316~322, 2011김성동
◾ The Effects of UBM and SnAgCu Solder on Drop Impact Reliability of Wafer Level Package, 마이크전자 및 패키징학회지, vol.17 No.3 pp.65~69, 2010김성동
◾ RF Reactive Sputtering법에 의한 산화주석 박막의 제조 및 특성, 한국재료학회지, vol.20 No.9 pp.494~499, 2010김성동
◾ 접합 공정 조건이 Al-Al 접합의 계면접착에너지에 미치는 영향, 한국재료학회지, vol.20 No.6 pp.319~325, 2010김성동
학술대회
◾ 김예빈, 김용화, 김성동, 조영학, 마이크로 LED 칩 전사용 진공 디바이스 개발, 대한기계학회2020년 학술대회, 온라인학술대회, 2020김성동
◾ 문채인, 노헌욱, 김성동, FOPLP 공정에서 다이 이동에 대한 전산모사, 마이크로전자 및 패키징 학회 2020 정기학술대회, 한국과학기술회관, 2020김성동
◾ 추혁진, 김현주, 김성동, FOWLP 공정에서 CMP를 대체하는 평탄화 기술, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2020 정기학술대회, 한국과학기술회관, 2020김성동
◾ 김용화, 김예빈, 김인주, 김성동, Micro LED 패키지를 위한 대량전사 방법, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2020 정기학술대회, 한국과학기술회관, 2020김성동
◾ 유하빈, 이상원, 추혁진, 김현주, 김성동, FOWLP에서 폴리이미드 절연층의 기계적 평탄화, 제27회 한국반도체학술대회, 하이원 그랜드호텔, 2020김성동
◾ Habin Yoo, Sangwon Lee, and Sungdong Kim, Planarization of polymeric dielectrics for FOWLP, ISMP-EMAP 2019, Hotel Aqua Palace, Busan, 2019김성동
◾ Min-gyu Kang, Heon-wook No, and Sungdong Kim, Comparison of Interconnection Methods for E-textile Applications, ISMP-EMAP 2019, Hotel Aqua Palace, Busan, 2019김성동
◾ Donghoon Choi, Seungeun Han, and Sungdong Kim, Plasma Pre-treatment for Low-Temperature Cu-Cu Direct Bonding, ISMP-EMAP 2019, Hotel Aqua Paalce, Busan, 2019김성동
◾ Heon-wook No, Chae-in Moon, Sungdong Kim, Panel Level Warpage Analysis with Various RDL Layouts, ISMP-EMAP 2019, Hotel Aqua Palace, Busan, 2019김성동
◾ Habin Yoo, Sangwon Lee, Sungdong Kim, Novel thermal measurement of wafer warpage, The 34th International Technical Conference on Circuits/Systems, Computers and Communications, Jeju Shinhwa World, 2019김성동
◾ 강수정, 김예진, 이상원, 유하빈, 최동훈, 한승은, 김성동, FOWLP에서 폴리머 절연층의 평탄화 특성, 제26회 한국반도체학술대회, 웰리힐리파크, 2019김성동
◾ 문아영, 김성동, PLP 제조 공정에 따른 warpage 해석, 제26회 한국반도체학술대회, 웰리힐리파크, 2019김성동
◾ 송창민, 김성동, 김사라은경, Process Assessment of Spin-On-Glass in Wafer Level Packaging Interconnect, 한국재료학회 2017 추계학술대회, 경주, 2017김성동
◾ 조승범, 김성동, 김사라은경, Influence of different Si substrate thickness on electrical properties of p-channel SnP TFT, 한국재료학회 2017 추계학술대회, 경주, 2017김성동
◾ J. Pyun, S. Han, S. E. Kim and S. Kim, Planarization Characteristics of Polymeric Interlayer Dielectrics for FOWLP applicationas, the 6th International Symposium on Microelectronics and Packaging, COEX, 2017김성동
◾ J. Lee and S. Kim, Warpage Simulation for 500x400 mm2 Panel Level Packaging, the 6th International Symposium on Microelectronics and Packaging, COEX, 2017김성동
◾ C. Song, S. Kim, and S. E. Kim, Evaluation of spin-dielectric for use in wafer level packaging interconnect, the 6th International Symposium on Microelectronics and Packaging, COEX, 2017김성동
◾ S. B. Cho, C. Kim, S. Kim and S. E. Kim, Effect of Si substrate thickness on electrical properties of p-channel SnO TFT, the 6th International Symposium on Microelectronics and Packaging, COEX, 2017김성동
◾ Y. Won, S. Kim, S. E. Kim, Study of active thermal management method for IC devices, 2017 한국마이크로전자 및 패키징 학회 춘계학술대회, 세종대학교, 2017김성동
◾ Sungdong Kim, Application of forming gas plasma to low-temperature Cu-Cu bonding for 3D IC, Interanational Conference on Electronic Materials and Nanotechnology for Green Environment, 제주 라마다 플라자 호텔, 2016김성동
◾ Y. Nam, S. E. Kim and S. Kim, Hydrogen plasma treatment of Cu oxide for Cu-Cu direct bonding application, the 5th International Symposium on Microelectronics and Packaging, COEX, 2016김성동
◾ S. H. Kim, I. Song, S. Shin, S. Kim, M. Park, I. Cho and S. Kim, Fabrication of the suspended high Q spirial inductor on 8 inch wafers, the 5th International Symposium on Microelectronics and Packaging, COEX, 2016김성동
◾ Y. Won, S. Kim and S. E. Kim, Single-phase liquid cooling of silicon chips for high density microelectronics, the 5th International Symposium on Microelectronics and Packaging, COEX, 2016김성동
◾ 김철, 김성동, 김사라은경, Effects of SnO/Sn composite target on rf reactive sputtered p-type SnO thin films, 2016년도 한국재료학회 춘계학술대회, 여수, 2016김성동
◾ 원용현, 오경환, 김성동, 김사라은경, Effects of micro-channel liquid cooling with Cu or Ag bumps for IC thermal management, 2016 한국재료학회 춘계학술대회, 여수, 2016김성동
◾ Sungdong Kim, Plasma assisted low temperature Cu-Cu bonding for 3D IC, 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), Sapporo, 2016김성동
◾ 원용현, 김성동, 김사라은경, Characteristics of Micro-channel Liquid Cooling system with Various Metal Heat Spreaders and Coolants, 제23회 한국반도체학술대회, 강원도, 2016김성동
◾ 김철, 김성동, 김사라은경, Characterization of P-type SnO Thin Films with SnO/Sn Composite Target for Transparent Device Applications, 제23회 한국반도체학술대회, 강원도, 2016김성동
◾ Yonghyun Won, Manseok Park, Sungdong Kim, Sarah Eunkyung Kim, Fabrication of on-chip liquid cooling system for 3D IC thermal management, The 14th International Symposium on Microelectronics and Packaging, KINTEX, 2015김성동
◾ Yunhwan Shin, Sarah Eunkyung Kim and Sungdong Kim, Thermal Influence of Through Silicon Via in 3D IC packaging, the 14th International Symposium on Microelectronics and Packaging, KINTEX, 2015김성동
◾ Cheol Kim, Sungdong Kim, Sarah Eunkyung Kim, Tin Oxide deposited via RF sputtering with SnO/Sn composite target, The 14th International Symposium on Microelectronics and Packaging, KINTEX, 2015김성동
◾ Youngju Nam, Sarah Eunkyung Kim and Sungdong Kim, H2/Ar plasma treatment of Cu for low temperature Cu-Cu direct bonding, The 14th International Symposium on Microelectronics and Packaging, KINTEX, 2015김성동
◾ Youngju Nam, Sarah Eunkyung Kim, Sungdong Kim, Effecs of forming gas plasma treatment on low temperature Cu-Cu direct bonding, Advanced Metallization Conference 2015, 서울, 2015김성동
◾ Younhwan Shin, Sarah Eunkyung Kim, Sungdong Kim, Experiment and thermal simulation of Cu through silicon via in 3D IC, Advanced Metallization Conference 2015, 서울, 2015김성동
◾ Yonghyun Won, Manseok Park, Sungdong Kim, Sarah Eunkyung Kim, On-chip liquid cooling solution for high power IC devices, Advanced Metallization Conference 2015, 서울, 2015김성동
◾ Manseok Park, Sungdong Kim, Sarah Eunkyung Kim, Experimental Characterization of TSV liquid cooling for 3D integration, 2015 IITC/MAM Conference, Grenoble, 2015김성동
◾ Yoonhwan Shin, Sarah Eunkyung Kim, Sungdong Kim, Analysis of Thermal Effects of Through Silicon Via in 3D IC using Infrared Microscopy, 2015 IITC/MAM Conference, Grenoble, 2015김성동
◾ Y. Shin, J. Ma, S. Kim, S. E. Kim, 3D IC Thermal Management using Cu Filled TSV, the 22nd Korean Conference on Semiconductor (KCS 2015), 송도컨벤시아, 2015김성동
◾ M. Park, S. Baek, S. Kim, S. E. Kim, Liquid Cooling System with TSV for High Power 3D Packages, the 22nd Korean Conference on Semiconductor (KCS 2015), 송도컨벤시아, 2015김성동
◾ 김철, 김성동, 김사라은경, Reliability evaluation of p-type SnO thin film deposited on Si substrate of various thickness, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회 추계학술대회 초록집, 서울, 2014김성동
◾ 백수정, 박만석, 김성동, 김사라은경, Experimental study of liquid cooling system with TSV and micro-channel, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회 추계학술대회 초록집, 서울, 2014김성동
◾ 신윤환, 마준성, 김사라은경, 김성동, Thermal management study for hot spot cooling in 3D IC, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회 추계학술대회 초록집, 서울, 2014김성동
◾ 김수형, 김사라은경, 김성동, High volume manufacturing challenges and opportunities for wafer level vertical interconnection, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회 추계학술대회 초록집, 서울, 2014김성동
◾ Manseok Park, Junsung Ma, Soojung Baek, Sungdong Kim, Sarah Eunkyung Kim, Development of TSV liquid cooling structure for 3D integration, IUMRS-ICA2015, Fukuoka, 2014김성동
◾ Soohyung Kim, Younhwan Shin, Jieun Lee, Sarah Eunkyung Kim, Sungdong Kim, Wafer level Cu-Cu direct bonding with TSV for 3D Integration, IUMRS-ICA2014, Fukuoka, 2014김성동
◾ Manseok Park, Soojung Baek, Sungdong Kim, Sarah Eunkyung Kim, Surface plasma treatment of Cu interconnect for Cu bonding in 3D integration and their characteristics, IUMRS-ICA2014, Fukuoka, 2014김성동
◾ S. E. Kim, S. Kim, Wafer Level Cu-Cu Direct Bonding for 3D Integration, Materials for Advanced Metallization (MAM) 2014, Chemitz, 2014김성동
◾ 김수형, 송인협, 신소원, 박만석, 이민재, 김사라은경, 김성동, Alignment issue in wafer stacking process for 3D IC, 한국마이크로전자 및 패키징학회 정기 학술대회 초록집, 서울, 2013김성동
◾ 마준성, 신소원, 김성동, 김사라은경, Feasibility of micro ABL bumps with flip chip process for high power devices and 3D interconnection, 한국마이크로전자 및 패키징학회 정기 학술대회 초록집, 서울, 2013김성동
◾ 이민재, 김선영, 김수형, 송인협, 신소원, 박만석, 김사라은경, 김성동, Assessment of wafer level Cu-Cu bonding process, 한국마이크로전자 및 패키징학회 정기 학술대회 초록집, 서울, 2013김성동
◾ M. Park, S. Kim, J. Ma, S. Shin, I. Song, M. Lee, Sungdong Kim, S. E. Kim, Characterization and Fabrication of Wafer-level 3D Stacking, 15th International Conference on Electronic Materials and Packaging, KINEX, 2013김성동
◾ Inhyeop Song, Minjae Lee, Sungdong Kim, Sarah Eunkyung Kim, Development of Cu CMP Process for Cu-to-Cu Wafer Stacking, 15th International Conference on Electronic Materials and Packaging, KINTEX, 2013김성동
◾ Sowon Shin, Soohyung Kim, Sarah Eunkyung Kim, Sungdong Kim, Evaluation of Wafer Warpage in 3D Stacking Technology, 15th International Conference on Electronic Materials and Packaging, KINTEX, 2013김성동
◾ 오경환, 마준성, 김성동, 김사라은경, 전력전달 향상을 위한 ABL 범프 연구, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2012 정기학술대회, 서울, 2012김성동
◾ 이민재, 김성동, 김사라은경, 3D 적층 IC 기술을 위한 Cu CMP 영향, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2012 정기학술대회, 서울, 2012김성동
◾ 김선영, 임나은, 김수형, 김사라은경, 김성동, 적층 IC 웨이퍼 공정 및 신뢰성 연구, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2012 정기학술대회, 서울, 2012김성동
◾ Keong-Hwan Oh, Jinho Bae, Sungdong Kim, and Sarah Eunkyung Kim, Advanced Bump Layer(ABL) Process for IC Power Delivery, IUMRS-ICA 2012, Busan, 2012김성동
◾ Naeun Lim, Sunyoung Kim, Soohyung Kim, Sarah Eunkyung Kim, Sungdong Kim, 3D Wafer Integration using TSV and Cu Bonding, IUMRS-ICA 2012, Busan, 2012김성동
◾ Eunsol Kim, Minjae Lee, Sarah Eunkyung Kim, and Sungdong Kim, Cu CMP Evaluation for 3D Wafer Stacking, IUMRS-ICA 2012, Busan, 2012김성동
◾ Joseph Um, Byeong-Min Roh, Sungdong Kim, Sarah Eunkyung Kim, P-Channel Thin-Film Transistor using Tin Oxide Deposited via Sputtering, IUMRS-ICA 2012, Busan, 2012김성동
◾ Woonghee Youn, Sung-geun Kang, Sarah Eunkyung Kim and Sungdong Kim, The Room Temperature Ferromagnetism of Digitally Co Doped ZnO, IUMRS-ICA 2012, Busan, 2012김성동
◾ S. Kim, Y. Cho, S. Kim, S. Kim, J. Lee, D. Chun and W. Jeung, The Influence of Substrate Bias on the Texture Control and Performance of Cr-V Underlayer for L10 FePt Thin Films, INTERMAG 2012, Vancouver, 2012김성동
◾ 김성동, 마이크로시스템 패키징 기술개발, 2012 한국생산제조시스템학회 춘계학술대회, 제주KAL호텔, 2012김성동
◾ CMP process for Ti/Cu interconnect, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2011년 추계학술발표회, 2011김성동
◾ Fabrication and characterization of wafer level Cu bonding, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2011년 추계학술발표회, 2011김성동
◾ 마이크로시스템 패키징 기술 개발, 대한기계학회 초록집, 2011김성동
◾ Effect of nitrogen doped SnO thin films deposited by reactive sputting, ENGE2011, 2011김성동
◾ Characterization of Cu CMP for Cu interconnect with Ti barrier, ENGE2011, 2011김성동
◾ Cu-Cu Thermo-compression Bonding for wafer-to-wafer stacking, ENGE2011, 2011김성동
◾ The effects of heat treatment on room temperature ferromagnet, ENGE2011, 2011김성동
◾ 3D 패키지를 위한 웨이퍼 레벨 Cu-Cu 본딩 기술, 한국생산제조시스템학회 초록집, 2011김성동
◾ Comparative study between N2-doped tin oxide by sputtering of, IUMRS-ICA 2011, 2011김성동
◾ Fabrication and reliability of wafer level Cu-to-Cu bonding for 3D Integration, IUMRS-ICA 2011, 2011김성동
◾ Analysis of Electromigration for Cu Pillar Bump in Flip Chip, EPTC, 2010김성동
◾ Ferromagnetism in Co-doped ZnO with Multilayer Structure, ICAUMS, 2010김성동
◾ Nitrogen-doped transparent tin oxide thin films deposited by, ENGE, 2010김성동
◾ Process Optimization of Cu-Cu Direct Bonding for TSV Applicat, ENGE, 2010김성동
◾ Stress analysis of stacked Si wafer in 3D-WLP, ENGE, 2010김성동
◾ 웨이퍼 레벨 Cu-Cu 저온 접합 공정 평가 및 접합 계면 분석, 한국재료학회초록집, 2010김성동
◾ SU-8 포토레지스트를 이용한 Bimorph Thermal Microactuator의 제, 한국정밀공학회 추계학술대회논문집, 2010김성동
◾ KOH 이방성에칭을 이용한 나노채널 및 나노와이어 제작, 한국정밀공학회 추계학술대회논문집, 2010김성동
◾ Evaluation of wafer warpage in 3D wafer stacking, IUMRS, 2010김성동
특허
◾ 플립 칩 패키지, 특허 등록, 대한민국, 10-1326534, 2013김성동
연구프로젝트
◾ 미래사회·산업수요에 대응하기 위한 대학혁신 정책연구, 산학협력단, 2019.09.~2020.02.김성동
◾ 수소 플라즈마 처리를 이용한 구리-구리 저온 본딩, 산학협력단, 2019.03.~2020.02.김성동
◾ ANSYS를 활용한 PKG 기판의 기계적 거동 해석, 대덕전자 주식회사, 2019.03.~2020.02.김성동
◾ 칩-섬유 본딩 기술 개발, 한국기계연구원, 2019.01.~2019.12.김성동
◾ Fluxgate 센서용 코일제조기술 개발, 일진머티리얼즈(주), 2016.10.~2017.04.김성동
◾ 고성능 FOWLP용 구리 재배선 및 봉지재 공정 기술 개발, 한국산업기술평가관리원, 2016.10.~2019.12.김성동
◾ 대면적 600mm 패널레벨 이종 복합 패키징 공정 및 Encapsulation 시스템 개발, 한국산업기술평가관리원, 2016.10.~2020.03.김성동
◾ ICT 융합용 3차원 적층반도체의 1um 급 미세 수직배선 정렬 평가기술 및 적층 신뢰성 평가 개발기술 개발, 한국산업기술평가관리원, 2016.10.~2019.05.김성동
◾ 반도체 장비/공정/소자 분야 맞춤형 교육 프로그램 개발, 에스케이하이닉스 주식회사, 2015.09.~2015.12.김성동
◾ 2014년도 대학 산학협동교육 지원사업(I-ACE), (재)산학협동재단, 2014.03.~2015.02.김성동
◾ 대학교육 특성화 사업 대응 정책연구, 산학협력단, 2014.01.~2014.02.김성동
◾ Co 도핑된 ZnO 박막의 홀 효과에 대한 연구, 산학협력단, 2013.09.~2014.06.김성동
◾ 웨이퍼 도금장비 기술 개발, (주)티케이씨, 2013.07.~2014.06.김성동
◾ 3차원 적층 반도체에서의 열특성 관리에 대한 연구, 한국연구재단, 2013.06.~2015.05.김성동
◾ [2차년도 LINC사업] 휴먼케어 센서용 이종소자집적 도금공정 기술 개발, 서울과학기술대학교 산학협력단, 2013.06.~2014.02.김성동
◾ 현장중심형 캡스톤디자인 특성화 프로그램(기계시스템), 산학협력단, 2013.04.~2014.02.김성동
◾ 2013년도 대학 산학협동교육 지원사업(I-ACE), (재)산학협동재단, 2013.03.~2014.02.김성동
◾ 3D IC 공정 중 웨이퍼 휨 발생에 대한 연구, 산학협력단, 2013.03.~2014.06.김성동
◾ 3D 패키징을 위한 Cu-to-Cu 웨이퍼 본딩 공정 최적화 연구, 산학협력단, 2012.05.~2013.06.김성동
◾ 3D WLP 기술개발, 산학협력단, 2012.05.~2012.11.김성동
◾ 현장중심형 캡스톤디자인 프로그램, 기획처, 2012.05.~2013.02.김성동
◾ Co 도핑한 ZnO 자성반도체의 상온강자성 특성에 대한 연구, 산학협력단, 2012.05.~2013.03.김성동
◾ 2단계 공학교육혁신센터지원사업, 한국산업기술진흥원, 2012.03.~2013.02.김성동
◾ 2012년도 대학 산학협동교육 지원사업(I-ACE), (재)산학협동재단, 2012.03.~2013.02.김성동
수상
◾ Micro LED 패키지를 위한 대량전사 방법, 우수 포스터 발표 논문상, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2020김성동
◾ Planarization of Polymeric Dielectrics for FOWLP, Best Paper Award, ISMP-EMAP, 2019김성동
◾ 2018학년도 교육분야 우수교육상, 2018학년도 교육분야 우수교육상, 서울과학기술대학교, 2019김성동
◾ Planarization Characteristics of Polymeric Interlayer Dielectrics for FOWLP Applications, Best Poster Award, the Korean Microelectronics and Packaging Society, 2017김성동
◾ Effects of micro-channel liquid cooling with Cu or Ag bumps for IC thermal management, 우수발표논문상, 한국재료학회, 2016김성동
◾ Liquid Cooling System with TSV for High Power 3D Packages, Best Poster Award, 한국 반도체 학술대회, 2015김성동
◾ Assessment of wafer level Cu-Cu bonding process, 우수 포스터 발표 논문상, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회, 2013김성동
◾ Fabrication and Reliability for 3D Stacked IC Manufacturing, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회 2012년도 정기 학술대회 우수 포스터 발표 논문상, 한국 마이크로전자 및 패키징 학회, 2012김성동
◾ Outstanding Poster Award (IUMRS-ICA 2011, 12th International Conference in Asia), IUMRS-ICA 2011, 2011김성동
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